买FOB邦定设备_来旭崇自动化设备
半自动 | 半自动设备需要人工配合完成通常有预贴机,对齐设备和本压设备。不过目前通常只有预贴机和本压机就可以完成。 |
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手动 | 手动纯人工完成 |
多段ACF贴附机 | 多段伤害溢出比较少 |
邦定设备 | 各种FPC、COF、TAB 与液晶屏(LCD PANEL )触摸屏(touch PANEL) 电子墨水显示屏(EPD PANEL)及 PCB 多工位组装邦定。 |
全自动 | 全自动则主要是是由设备完成该工艺。从预贴附到本压全部一体化。设备的产能取决于ACF材料的性能和热压头个数。 |
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FOB邦定设备xch70-a6设备用途本产品适用于各种FPC、COf、tab与PCB的FOB、PWB邦定。产品介绍将panel放于工作台上,打开真空吸附牢固,平台上升。PCB板放于定位平台上,按下双启动按钮平台下降。手动节PCB板托板X-Y-θ 进行对位:按下双启动按钮,平台进出,下压邦定。产品参数输入电源:AC220V 50-60Hz 操作模式:7寸人机界面额定功率:恒温3KW、脉冲5KW LCD载台:伺服自动记忆走位工作气压:0.4-0.8Mpa PCB夹具:X-Y-θ 千分尺节压头尺寸:恒温70mm、脉冲60mm(选定) 热电偶:k型卷皮方式:自动卷皮 程序制:PLC制器+伺服制器视觉系统:C/CCDx8个(可选) 加热方式:恒温式或脉冲加温(可选)
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